Flux Amtech NC-559 ASM 10ml

Spájkovacia pasta (tavidlo, flux) sa využíva najmä pri osadzovaní čipov, ale je vhodná aj pre bežnú spájkovaciu techniku.

Flux Amtech NC-559-ASM má široké využitie v oblasti elektroniky, najmä pri opravách a spájkovaní citlivých komponentov.

Používa sa pri výmene BGA čipov (napr. CPU, GPU, NAND)
Pomáha pri vytváraní nových cínových guličiek (reballing)
Pri výmene IC čipov, konektorov, základných dosiek
Zlepšuje priľnavosť cínu pri spájkovaní malých SMD súčiastok
Minimalizuje riziko studených spojov
Zabezpečuje rovnomerné roztavenie a spoľahlivé spojenie

Označenie: Amtech NC559
Teplota použitia: 221–300 °C
Skladovanie: Odporúčané 5-30 °C
Balenie: 10 ml

No-clean: Nie je potrebné čistiť po spájkovaní