Spájkovacia pasta MECHANIC XGSP40

Spájkovacia pasta MECHANIC XGSP40 183°C používa pri opravách elektroniky, najmä pri BGA a SMD komponentoch. Vhodná je aj pre jemnú elektroniku.

Charakteristika:
Typ: Spájkovacia pasta s obsahom olova
Zloženie: Sn63/Pb37 – klasická eutektická zliatina
Teplota tavenia: 183 °C – ideálna pre presné spájkovanie
Farba: Sivá pasta s jemnými cínovými guľôčkami
Veľkosť častíc: 24–45 mikrónov
Balenie: 35 gramov

Použitie:
BGA rework – výmena čipov, reballing
SMD/THT spájkovanie – ručné aj strojové opravy
PCB opravy – obnova poškodených spojov
Mobilné telefóny, notebooky, konzoly

Výhody:
Vysoká tepelná stabilita
Dlhá životnosť – nezaschne rýchlo
Jednoduchá aplikácia – vhodná pre dávkovacie pištole aj ručné nanášanie
Bez nutnosti čistenia – zvyšky nepoškodzujú dosku